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从时间轴来看，，，，，，，，我们把半导体研究分为三大？？？？？？？？椋1、短期，，，，，，，，看库存：供需带来的量价关系2、中期，，，，，，，，看立异：手艺前进带来需求结构提升3、恒久，，，，，，，，看替换：基础装备和质料带来的基础手艺国产化小结：我们处于涨价早期 + 立异初期 + 国产替换萌芽期 。 。。。。。。。 自2020年第二季度最先，，，，，，，，半导体行业泛起显着的供需铰剪差 。 。。。。。。。铰剪差分为三个阶段，，，，，，，，我们聚焦于未来1-3年的情形（如图1）：
stage 1（2020年Q1~2020年Q2）量价齐跌：自动去库存，，，，，，，，需求由于疫情攻击暴跌 。 。。。。。。。供应由于不可开工暴跌 。 。。。。。。。 stage 2（2020年Q3~2021年Q3）量平价升：被动去库存，，，，，，，，经济刺激叠加疫情发动线上经济和新能源车爆发式立异使得上游需求暴涨，，，，，，，，有用存量供应都在西欧日受疫情攻击，，，，，，，，供应有所下滑 。 。。。。。。。 stage 3（2021年Q4~2022年Q4）量价齐升：自动补库存，，，，，，，，全球各大晶圆厂增添资笔僻出，，，，，，，，但有用产能开出获得2022年后，，，，，，，，但需求一连高涨，，，，，，，，会形成自动补库存趋势 。 。。。。。。。 近两年内，，，，，，，，供应和需求的结构化错配，，，，，，，，将把整个价钱周期划分成两个阶段： 一、现在-明年Q2，，，，，，，，涨价为主、涨量为辅 二、明年Q3-Q4，，，，，，，，涨量为主，，，，，，，，涨价为辅 。 。。。。。。。
一样平常情形下晶圆厂扩产周期为1年~2年，，，，，，，，由于疫情攻击，，，，，，，，各大晶圆厂都未实时调解产能节奏，，，，，，，，预计真正有用的产能开出在明年二季度以后 。 。。。。。。。 现在我们已经站在下一轮超等立异周期的起点，，，，，，，，与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动差别，，，，，，，，本轮的超等周期的主导因素是：碳中和（电车+景物电新能源）和无人驾驶，，，，，，，，不但是信息革命，，，，，，，，并且叠加了半导体推动的能源革命 。 。。。。。。。
功率半导体：用少量信息处置惩罚控制巨量电流，，，，，，，，极大的提高能效和控制精度，，，，，，，，其背后需要一系列的半导体器件来实现半导体对电流、电压的有用控制 。 。。。。。。。 无人驾驶实现将车叫醒的要害是算力+算法+网络这三种盘算生产力的异构 。 。。。。。。。算力即种种集成电路的荟萃：控制芯片、盘算芯片、存储芯片、传感器芯片、通讯芯片，，，，，，，，无人驾驶会催生出全新的半导体供应链，，，，，，，，进而重构整个古板汽车系统 。 。。。。。。。 全球科技名堂将重新结构 。 。。。。。。。纵然美国也只加入了半导体工业的小部分环节，，，，，，，，中、欧、日、美、韩、中国台湾，，，，，，，，各自占有了工业主要的部分 。 。。。。。。。
依据自身生长的资源优势及要素漫衍，，，，，，，，将全球硬科技两全划分以美国为主导、以中国为主导、以韩国、日本、中国台湾省、欧洲为主导的三大象限 。 。。。。。。。随着内循环政策提出，，，，，，，，未来中国以成熟Fab为基础，，，，，，，，跟第三象限举行外循环 。 。。。。。。。
一、装备：与欧洲、日本这些“中心介质”举行装备外循环，，，，，，，，可是要在美系的ETCH、PVD、CVD等领域举行国产装备内循环（北方华创、屹唐、盛美、华海等）；；；；；；二、质料：与日本、欧洲这些“中心介质”举行质料外循环（大硅片、光刻胶等），，，，，，，，在种种大硅片、电子气体、电子化学品等领域举行国产质料内循环（中环、沪硅、立昂等）；；；；；；三、IP/EDA：与美国的（ARM、Synopsys、Cadence等）举行软件生态外循环，，，，，，，，可是海内也在种种新应用场景、新应用的EDA和IP领域举行内循环（华大九天、芯愿景、广立）；；；；；；四、Fab/IDM：与韩国的存储芯片、中国台湾省的晶圆代工举行外循环，，，，，，，，在海内依赖自建成熟的晶圆厂和IDM继续内循环（中芯、华虹、长存、长鑫、华润微、士兰微等） 。 。。。。。。。以是未来中国将维持最低内循环在成熟工艺举行底层手艺（装备、质料、EDA/IP )的自主立异，，，，，，，，未来数年，，，，，，，，我们以为中国半导体将在尽可能内循环的基础上依赖外循环，，，，，，，，逐步实现双循环系统 。 。。。。。。。
