消耗电子和工业应用领域正泛起出便携化、电气化、轻量化等多样化的生长趋势。。。。。。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，，，，，，，，同时还需接纳非通例 PCB设计，，，，，，，，此类设计面临严酷的空间限制，，，，，，，，从而限制了外部元件的使用。。。。。。为应对这些挑战，，，，，，，，英飞凌科技股份公司推出CoolGaN? Drive产品系列，，，，，，，，进一步富厚了其氮化镓（GaN）产品组合。。。。。。
该产品系列包括CoolGaN? Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，，，，，，，，接纳PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGaN? Drive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，，，，，，，，接纳 LGA 6x8 封装）。。。。。。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总本钱，，，，，，，，适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具，，，，，，，，以及吸尘器、电扇和吹风机等重量较轻的家用电器。。。。。。
CoolGaN? Drive 650 V G5
CoolGaN? Drive产品系列包括多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，，，，，，，，它们是基于最近宣布的CoolGaN? 晶体管650 V G5。。。。。。凭证产品组的差别，，，，，，，，该系列元件具有自举二极管、无消耗电流丈量、可调接通/关断dV/dt等特点，，，，，，，，并且还提供OCP/OTP/SCP保；；； ； ；すπ。。。。。。因此，，，，，，，，这些半导体器件能够依附更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决计划。。。。。。同时，，，，，，，，物料清单（BoM）也有所镌汰。。。。。。这不但降低了系统重量，，，，，，，，还镌汰了碳足迹。。。。。。
供货情形
半桥解决计划样品现已最先供应。。。。。。
单开关样品将于2024年第四序度最先供应。。。。。。
